Cypress Semiconductor CY7C1061BV33-12ZI

表面安装

YES

终端数量

54

Manufacturer Part Number

CY7C1061BV33-12ZI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

TSOP2

Package Description

TSOP2,

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

1000000

Number of Words

1048576 words

Moisture Sensitivity Levels

1

Access Time-Max

12 ns

Risk Rank

5.45

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

54

JESD-30代码

R-PDSO-G54

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

10.16 mm

长度

22.415 mm