Cypress Semiconductor CY7C122-25PC

表面安装

NO

终端数量

22

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C122-25PC

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.68

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

22

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

256X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.06 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

4.5 V

输出启用

YES

宽度

10.16 mm

长度

28.067 mm