Cypress Semiconductor CY7C1355C-133BZC

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

LBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

256000

Number of Words

262144 words

Moisture Sensitivity Levels

3

Access Time-Max

6.5 ns

Package Description

LBGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX36

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3.135 V

宽度

13 mm

长度

15 mm