Cypress Semiconductor CY7C1360A-200BGC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

119-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

119-PBGA (14x22)

终端数量

119

Package

Bulk

Base Product Number

CY7C1360

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

3 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C1360A-200BGC

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.19

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

SRAM - Synchronous, SDR

电压 - 供电

3.135V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

内存大小

9Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

200 MHz

访问时间

3 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

256KX36

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

36

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

组织的记忆

256K x 36

宽度

14 mm

长度

22 mm