Cypress Semiconductor CY7C1360B-200BGC

表面安装

YES

终端数量

119

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

3 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

CY7C1360B-200BGC

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.68

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B119

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX36

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

36

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3.135 V

宽度

14 mm

长度

22 mm