Cypress Semiconductor CY7C1361C-100BZI

表面安装

YES

终端数量

165

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

15 X 13 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165

Access Time-Max

8.5 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

流线型结构

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.18 mA

组织结构

256KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.04 A

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

长度

15 mm

宽度

13 mm