Cypress Semiconductor CY7C1370DV25-167AC

表面安装

YES

引脚数

100

终端数量

100

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

LQFP,

Access Time-Max

3.4 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX36

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.625 V

电压 - 供电 （最小值）

2.375 V

长度

20 mm

宽度

14 mm