Cypress Semiconductor CY7C1381C-100BGIT

表面安装

YES

终端数量

119

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

8.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CY7C1381C-100BGIT

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.73

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX36

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

36

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

14 mm

长度

22 mm