Cypress Semiconductor CY7C1393AV18-167BZC

表面安装

YES

终端数量

165

Package Description

13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, FBGA-165

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Access Time-Max

0.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C1393AV18-167BZC

Clock Frequency-Max (fCLK)

167 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.26

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.5/1.8,1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.7 mA

组织结构

1MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.45 A

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

DDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

宽度

13 mm

长度

15 mm

达到SVHC

not_compliant