Cypress Semiconductor CY7C1470V33-167BZCT

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

RoHS

Compliant

Memory Types

SDR

Package Description

15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, FBGA-165

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

3.4 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C1470V33-167BZCT

Clock Frequency-Max (fCLK)

167 MHz

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.51

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

流水线结构

子类别

SRAMs

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

界面

Parallel

内存大小

9 MB

端口的数量

4

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

3.4 ns

组织结构

2MX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

地址总线宽度

21 b

密度

72 Mb

记忆密度

75497472 bit

最高频率

167 MHz

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3.135 V

宽度

15 mm

长度

17 mm

辐射硬化

无