Cypress Semiconductor CY7C1480V33-200BZXI

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-165

Access Time-Max

3 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

200 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

2MX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

36

记忆密度

75497472 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3.135 V

长度

17 mm

宽度

15 mm