Cypress Semiconductor CY7C1487V33-117BGC

表面安装

YES

终端数量

209

Manufacturer Part Number

CY7C1487V33-117BGC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

14 X 22 MM, 2.20 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-209

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

7.5 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

117 MHz

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA209,11X19,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

209

JESD-30代码

R-PBGA-B209

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX72

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.2 mm

内存宽度

72

记忆密度

75497472 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

长度

22 mm

宽度

14 mm