Cypress Semiconductor CY7C1513V18-300BZC

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

RoHS

Compliant

Package Description

15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C1513V18-300BZC

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

BGA

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

流水线结构

电压 - 供电

1.8 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX18

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

22 b

密度

72 Mb

记忆密度

75497472 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

QDR SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

15 mm

长度

17 mm

辐射硬化

无