Cypress Semiconductor CY7C1525V18-250BZC

表面安装

YES

终端数量

165

Manufacturer Part Number

CY7C1525V18-250BZC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165

Risk Rank

5.88

Access Time-Max

0.45 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

250 MHz

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Package Code

LBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

8000000

Number of Words

8388608 words

Moisture Sensitivity Levels

3

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX9

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

9

记忆密度

75497472 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

QDR SRAM

待机电压-最小值

1.7 V

宽度

15 mm

长度

17 mm