Cypress Semiconductor CY7C235-40DMB

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.3

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.34

Part Package Code

DIP

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

1024 words

Manufacturer Part Number

CY7C235-40DMB

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

60 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Number of Words Code

1000

Package Style

IN-LINE

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

可编程异步寄存器

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.12 mA

组织结构

1KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.12 A

记忆密度

8192 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM

编程电压

13.5 V