Cypress Semiconductor CY7C276-25HC

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

WINDOWED, CERAMIC, LCC-44

Package Style

CHIP CARRIER, WINDOW

Number of Words Code

16000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C276-25HC

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WQCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.91

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-CQCC-J44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.175 mA

组织结构

16KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.175 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

宽度

16.51 mm

长度

16.51 mm