Cypress Semiconductor CY8CLEDAC03H

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

12 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CY8CLEDAC03H

Package Code

HSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

16 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.702 mm

接口IC类型

LED显示驱动

分段数

2

多路显示功能

NO

宽度

3.8985 mm

长度

4.902 mm