Cypress Semiconductor CYD09S18V18-167BBI

表面安装

YES

终端数量

256

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

17 X 17 MM, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256

Access Time-Max

11 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

167 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATES AT 1.8V

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.58 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.42 V

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.61 mA

组织结构

512KX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.7 mm

内存宽度

18

待机电流-最大值

0.22 A

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

MULTI-PORT SRAM

待机电压-最小值

1.4 V

长度

17 mm

宽度

17 mm