Cypress Semiconductor CYD09S72V18-167BGXC
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CYD09S72V18-167BGXC
603-CYD09S72V18-167BGXC
无类别的
484-BGA
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Dual-Port SRAM, 128KX72, 11ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 2.03 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-484
1最小包装量--
CYD09S72V18-167BGXC详情
Cypress Semiconductor CYD09S72V18-167BGXC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
484-BGA
表面安装
YES
供应商器件包装
484-PBGA (23x23)
终端数量
484
RoHS
Non-Compliant
Package
Bulk
Base Product Number
CYD09S72
厂商
Cypress Semiconductor Corp
Product Status
活跃
Memory Types
Volatile
Package Description
BGA, BGA484,22X22,40
Package Style
网格排列
Moisture Sensitivity Levels
3
Number of Words Code
128000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA484,22X22,40
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
11 ns
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
CYD09S72V18-167BGXC
Clock Frequency-Max (fCLK)
167 MHz
Number of Words
131072 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
1.5 V
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
赛普拉斯半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
5.64
Part Package Code
BGA
操作温度
0°C ~ 70°C (TA)
系列
-
JESD-609代码
e1
无铅代码
有
ECCN 代码
3A991.B.2.A
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能
PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATES AT 1.8V
HTS代码
8542.32.00.41
子类别
SRAMs
技术
SRAM - Dual Port, Standard
电压 - 供电
1.7V ~ 1.9V, 2.4V ~ 2.6V, 2.7V ~ 3.3V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
484
JESD-30代码
S-PBGA-B484
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
1.58 V
电源
1.5/1.8 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.42 V
内存大小
9Mbit
端口的数量
2
操作模式
SYNCHRONOUS
时钟频率
167 MHz
电源电流-最大值
0.7 mA
访问时间
3.3 ns
内存格式
SRAM
内存接口
Parallel
组织结构
128KX72
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
2.16 mm
内存宽度
72
写入周期时间 - 字符、页面
-
待机电流-最大值
0.2 A
记忆密度
9437184 bit
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
内存IC类型
DUAL-PORT SRAM
待机电压-最小值
1.4 V
组织的记忆
128K x 72
宽度
23 mm
长度
23 mm
CYD09S72V18-167BGXC拓展信息







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