Cypress Semiconductor CYD36S72V18-167BGI

表面安装

YES

终端数量

484

Manufacturer Part Number

CYD36S72V18-167BGI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Risk Rank

5.66

Access Time-Max

4 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

167 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATES AT 1.8V

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

484

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.58 V

电源

1.5/1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.42 V

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

1.73 mA

组织结构

512KX72

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.46 mm

内存宽度

72

待机电流-最大值

0.7 A

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

待机电压-最小值

1.4 V

长度

27 mm

宽度

27 mm