Cypress Semiconductor CYK128K16SCCBU-70BVI

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48

Access Time-Max

70 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.015 mA

组织结构

128KX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00004 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

PSEUDO STATIC RAM

电压 - 供电 （最大值）

3.3 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

长度

8 mm

宽度

6 mm