Cypress Semiconductor CYNSE70128-83BGI

表面安装

YES

终端数量

388

Package Description

35 X 35 MM, 2.33 MM HEIGHT, BGA-388

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA388,26X26,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CYNSE70128-83BGI

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

388

JESD-30代码

S-PBGA-B388

资历状况

不合格

电源

1.5,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.46 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

35 mm

长度

35 mm