Cypress Semiconductor FM1110-QG

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

QCCN, LCC16,.16SQ,25

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC16,.16SQ,25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FM1110-QG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Ramtron International Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RAMTRON INTERNATIONAL CORP

Risk Rank

5.8

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

SRAMs

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-N16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

待机电流-最大值

0.00003 A

内存IC类型

存储器电路