Cypress Semiconductor FM1808-70-SG

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

FM1808-70-SG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RAMTRON INTERNATIONAL CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP28,.4

Risk Rank

5.65

Access Time-Max

70 ns

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

32KX8

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00002 A

记忆密度

262144 bit

内存IC类型

存储器电路

长度

17.9 mm

宽度

7.5 mm