Cypress Semiconductor FM18W08-PG

表面安装

NO

终端数量

28

RoHS

Compliant

Memory Types

FRAM, RAM

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-15 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

FM18W08-PG

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.64

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

界面

Parallel

内存大小

32 kB

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

6.35 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

内存IC类型

存储器电路

宽度

15.24 mm

长度

37.4015 mm