Cypress Semiconductor FM25CL64-DG

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

FM25CL64-DG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RAMTRON INTERNATIONAL CORP

Part Package Code

DFN

Package Description

HVSON, SOLCC8,.16,37

Risk Rank

5.64

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

8192 words

Number of Words Code

8000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Equivalence Code

SOLCC8,.16,37

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.65 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

8KX8

座位高度-最大

0.85 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

65536 bit

内存IC类型

存储器电路

长度

4.5 mm

宽度

4 mm