Cypress Semiconductor FM25L512-DG

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

FM25L512-DG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RAMTRON INTERNATIONAL CORP

Part Package Code

DFN

Package Description

VSOP,

Risk Rank

5.81

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64KX8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

记忆密度

524288 bit

内存IC类型

存储器电路

长度

6 mm

宽度

5 mm