Cypress Semiconductor IS26KL256S-DABLA200

表面安装

YES

终端数量

25

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Number of Words Code

32000000

Number of Words

33554432 words

Risk Rank

5.76

Package Description

TBGA,

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer Part Number

IS26KL256S-DABLA200

Usage Level

Automotive grade

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B25

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

268435456 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

宽度

6 mm

长度

8 mm