Cypress Semiconductor MB9AF155NBBGL-GE1

包装/外壳

112-LFBGA

供应商器件包装

112-PFBGA (10x10)

ECCN (US)

EAR99

Family Name

FM3

Instruction Set Architecture

RISC

Maximum CPU Frequency (MHz)

40

Maximum Clock Rate (MHz)

40

Data Bus Width (bit)

32

Programmability

有

Interface Type

I2C/UART

Number of I/Os

83

No. of Timers

2

Number of ADCs

Dual

ADC Resolution (bit)

12/12

USART

0

UART

1

I2C

1

I2S

0

Minimum Operating Supply Voltage (V)

1.65

Typical Operating Supply Voltage (V)

3.3

Maximum Operating Supply Voltage (V)

3.6

Minimum Operating Temperature (°C)

-40

Maximum Operating Temperature (°C)

85

CECC Qualified

无

Standard Package Name

BGA

Supplier Package

FBGA

Mounting

表面贴装

Package Height

0.9

Package Length

10

Package Width

10

PCB changed

112

Lead Shape

Ball

Data Converters

A/D 24x12b

Package Description

,

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MB9AF155NBBGL-GE1

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.71

包装

Tray

系列

FM3 MB9A150RB

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

零件状态

Obsolete

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

112

振荡器类型

Internal

速度

40MHz

内存大小

48KB

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.65 V ~ 3.6 V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

Flash

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

384KB

连接方式

CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

核心架构

ARM

EEPROM 大小

--

以太网

0

USB

0

SPI,SPI

0

CAN

0

ADC Channels

24/24

设备核心

ARM Cortex M3

RoHS状态

符合RoHS标准