Cypress Semiconductor S25FL256SAGBHB203

表面安装

YES

终端数量

24

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

TBGA,

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

附加功能

ALSO CONFIGURABLE AS 256M X 1

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

32MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

268435456 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

写入周期时间 - 最大值

500 ms

备用内存宽度

2

长度

8 mm

宽度

6 mm