Cypress Semiconductor S29GL256M10TFIR2

表面安装

YES

终端数量

56

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

TSSOP, TSSOP56,.8,20

Access Time-Max

100 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP56,.8,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

哑光锡

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 2.7 TO 3.6 V SUPPLY FULL VOLTAGE RANGE

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

16MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

8

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

512

行业规模

64K

页面尺寸

4/8 words

准备就绪/忙碌

YES

引导模块

BOTTOM/TOP

通用闪存接口

YES

长度

18.4 mm

宽度

14 mm