Cypress Semiconductor VIC64-UMB

表面安装

YES

终端数量

160

Package Description

CERAMIC, QFP-160

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

QFP160,1.2SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

VIC64-UMB

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.85

Part Package Code

QFP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

总线控制器

技术

MOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

160

JESD-30代码

S-CQFP-G160

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, VME

座位高度-最大

2.79 mm

地址总线宽度

7

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

8

总线兼容性

68K FAMILY

最大数据传输率

70 MBps

宽度

28 mm

长度

28 mm