Cypress Semiconductor W5234

表面安装

NO

终端数量

20

Manufacturer Part Number

W5234

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP20(UNSPEC)

Risk Rank

5.84

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP20(UNSPEC)

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

应用

SPEECH IC

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2.4 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

电源电流-最大值

0.4 mA

座位高度-最大

4.45 mm

消费者集成电路类型

语音合成器

阅读时间-最大

12 s

片上存储器类型

ROM

长度

20.06 mm

宽度

7.62 mm