Cypress Semiconductor Corp BCM20706UA1KFFB4G

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

49-VFBGA, FCBGA

表面安装

YES

操作温度

-30°C~85°C

包装

Tray

已出版

1997

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

49

ECCN 代码

5A992.C

类型

TxRx + MCU

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.2V

频率

2.4GHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B49

内存大小

848kB ROM 352kB RAM

议定书

Bluetooth v4.2

功率 - 输出

12dBm

无线电频率系列/标准

Bluetooth

敏感度

-96.5dBm

数据率（最大）

2Mbps

串行接口

I2C, I2S, SPI, UART

接收电流

12.5mA

传输电流

26.5mA

[医]GPIO

7

RoHS状态

ROHS3 Compliant