Cypress Semiconductor Corp CY14B256LA-ZS45XI

表面安装

YES

引脚数

44

终端数量

44

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Package

Bulk

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSOP2,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY14B256LA-ZS45XI

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.57

Part Package Code

TSOP

系列

*

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

1.194 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

宽度

10.16 mm

长度

18.415 mm