Cypress Semiconductor Corp CY14B512Q2-LHXI

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

厂商

Cypress Semiconductor Corp

Package

Bulk

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY14B512Q2-LHXI

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.8

Part Package Code

DFN

系列

*

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

电压 - 供电

3 V

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

数据总线宽度

8 b

组织结构

64KX8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

密度

512 kb

记忆密度

524288 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

2.7 V

宽度

5 mm

长度

6 mm