Cypress Semiconductor Corp CY7C1381D-133BGXC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

165-LBGA

表面安装

YES

引脚数

165

Memory Types

Volatile

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

已出版

2004

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

5 (48 Hours)

终止次数

119

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

基本部件号

CY7C1381

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

内存大小

18Mb 512K x 36

时钟频率

133MHz

访问时间

6.5ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

512KX36

内存宽度

36

记忆密度

18874368 bit

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

3.135V

长度

22mm

座位高度(最大)

2.4mm

宽度

14mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅