Cypress Semiconductor Corp CY9BF306RBPMC-G-JNE1

表面安装

YES

终端数量

120

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

4.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Risk Rank

5.74

Supply Voltage-Max

5.5 V

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Number of I/O Lines

100

Part Life Cycle Code

活跃

ROM(word)

524288

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFQFP

Clock Frequency-Max

48 MHz

RAM(byte)

65536

Manufacturer Part Number

CY9BF306RBPMC-G-JNE1

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G120

温度等级

INDUSTRIAL

速度

80 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

25

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

16 mm

长度

16 mm