Cypress Semiconductor Corp CYFB0072V18L-133BGXI

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

FBGA

已出版

2011

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

209

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

209

工作电源电压

1.8V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

2

最大电源电压

1.9V

最小电源电压

1.7V

内存大小

9MB

元素配置

Dual

最大电源电流

600mA

访问时间

10 ns

数据总线宽度

36b

内存宽度

36

密度

72 Mb

最高频率

133MHz

内存IC类型

存储器电路

总线定向

单向

重传能力

无

座位高度(最大)

1.96mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant