Cypress Semiconductor Corp CYFB0072V33L-133BGXI

底架

表面贴装

包装/外壳

FBGA

触点镀层

Copper, Silver, Tin

引脚数

209

Current - Supply (Nom)

600mA

已出版

2011

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

209

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

附加功能

ALSO REQURIES 1.8 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

频率

133MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

209

最大电流源

600mA

工作电源电压

3.3V

温度等级

INDUSTRIAL

电路数量

2

内存大小

9MB

元素配置

Dual

访问时间

10 ns

数据总线宽度

36b

内存宽度

36

密度

72 Mb

同步/异步

Synchronous

字长

36b

内存IC类型

存储器电路

总线定向

单向

重传能力

无

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

3V

座位高度(最大)

1.96mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant