Cypress Semiconductor Corp S25FL116K0XMFI010

工厂交货时间

11 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

引脚数

8

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

FL1-K

已出版

2013

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

8

端子表面处理

哑光锡

附加功能

ALSO CONFIGURABLE AS 16M X 1

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

3/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

界面

SPI, Serial

内存大小

16Mb 2M x 8

电源电流

25mA

时钟频率

108MHz

访问时间

7 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

组织结构

4MX4

内存宽度

4

写入周期时间 - 字符、页面

3ms

地址总线宽度

24b

密度

16 Mb

待机电流-最大值

0.000005A

同步/异步

Synchronous

字长

8b

编程电压

3V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

备用内存宽度

2

座位高度(最大)

2.159mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant