Cypress Semiconductor Corp S25FL129P0XMFI003

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

引脚数

16

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

FL-P

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

16

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

2.7V~3.6V

端子位置

DUAL

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

3/3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

界面

SPI, Serial

内存大小

128Mb 16M x 8

电源电流

38mA

时钟频率

104MHz

访问时间

1.5 ms

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

数据总线宽度

8b

组织结构

128MX1

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

5μs, 3ms

地址总线宽度

1b

密度

128 Mb

待机电流-最大值

0.00001A

同步/异步

Synchronous

字长

1b

编程电压

3V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

50ms

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

页面尺寸

256B

长度

10.3mm

座位高度(最大)

2.65mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant