Cypress Semiconductor Corp S29GL01GP11TFIR10D

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)

引脚数

56

供应商器件包装

56-TSOP

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

GL-P

已出版

2016

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

-40°C

电压 - 供电

3V~3.6V

界面

Parallel

最大电源电压

3.6V

最小电源电压

3V

内存大小

1Gb 128M x 8

访问时间

110ns

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

110ns

密度

1 Gb

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant