Cypress Semiconductor Corp S70GL02GP11FFIR20

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LBGA

引脚数

64

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

GL-P

已出版

2016

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

64

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.71

电压 - 供电

3V~3.6V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

工作电源电压

3.3V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

内存大小

2Gb 256M x 8 128M x 16

访问时间

110ns

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

组织结构

256MX16

内存宽度

16

密度

2 Gb

同步/异步

Asynchronous

编程电压

3V

备用内存宽度

8

长度

13mm

座位高度(最大)

1.4mm

宽度

11mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant