Cypress Semiconductor Corp S70GL02GP11FFIR22

表面安装

YES

包装/外壳

64-LBGA

安装类型

表面贴装

Memory Types

Non-Volatile

已出版

2016

系列

GL-P

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-40°C~85°C TA

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

64

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

3V~3.6V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-PBGA-B64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

内存大小

2Gb 256M x 8 128M x 16

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

110ns

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

组织结构

256MX16

内存宽度

16

记忆密度

4294967296 bit

编程电压

3V

备用内存宽度

8

宽度

11mm

座位高度(最大)

1.4mm

长度

13mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant