Daily Silver Imp Microelectronics Co Ltd IMP706JCSA

表面安装

YES

终端数量

8

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

DAILY SILVER IMP MICROELECTRONICS CO LTD

Package Description

SOP, SOP8,.25

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

供应电流-最大值(Isup)

0.14 mA