Dallas Semiconductor DS1012Z-3

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

DALLAS SEMICONDUCTOR

Package Description

0.150 INCH, SOIC-8

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

DELAY TRAILING EDGE[TYP.] = +-1NS OVER LEADING EDGE DELAY

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

家人

1000

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

硅延迟线

Prop. Delay@Nom-Sup

40 ns

电源电流-最大值(ICC)

70 mA

抽头/步数

1

可编程延迟线

NO

总延迟-（标准值）（td）

40 ns