Dallas Semiconductor DS1023S

表面安装

YES

终端数量

16

Risk Rank

5.62

Package Description

SOP,

Ihs Manufacturer

MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS1023S

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

家人

1000

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

硅延迟线

抽头/步数

255

可编程延迟线

YES

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm