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BS8-VB3

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DEGSON BS8-VB3

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对比

型号

BS8-VB3

品牌

utmel 编号

637-BS8-VB3

商品类别

端子板 - DIN 导轨，通道

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Bridge, Spacing: 29 mm

起订量

1最小包装量--

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BS8-VB3

BS8-VB3 DEGSON Bridge, Spacing: 29 mm

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BS8-VB3详情

技术参数

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DEGSON BS8-VB3重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
Number of potentials

3
spacing

29mm
Ambient temperature (operation)

-40 °C ~ 105 °C（depending on derating curve）
Relative humidity (storage/transport)

25%~75%
Ambient temperature (storage/transportation)

-25℃~60℃
RoHS

No excessive harmful substances
Packing unit

50
Products weight (without packaging)

36.56
REACh SVHC

Lead 7439-92-1

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