Device Engineering Incorporated DEI1041-SMS-G

表面安装

YES

Contact plating

gold-plated

Number of pins

5

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DEVICE ENGINEERING INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP, SOP8,.25

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Max

3.63 V

Supply Voltage-Min

2.97 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Type of connector

pin strips

Connector

socket

Kind of connector

female

Spatial orientation

straight

Contacts pitch

2.54mm

Electrical mounting

THT

Connector pinout layout

1x5

Gross weight

0.43 g

Operating temperature

-40...163°C

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

性别

ARINC 429

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

Current rating

1.5A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

5 mA

座位高度-最大

1.7272 mm

输入特性

触发器

接口IC类型

LINE RECEIVER

接收器位数

2

接收延迟-最大

900 ns

输出低电流-最大值

0.005 A

Rated voltage

60V

个人资料

beryllium copper

饱和电流

3

长度

4.89 mm

宽度

3.9 mm

Plating thickness

0.75µm

Flammability rating

UL94V-0